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电子材料失效分析
失效分析是对于失效元器件进行的意见检测扫描，根据不同的需要，采用各种测试方式以及各种先进的物理、化学方式进行分析，并结合元器件失效前后的不同情况和有关的技术文件进行分析，来验证报告的失效，确定元器件失效的模式，失效的机理以及造成失效的原因。
电子材料失效分析
一、什么是失效分析
失效分析是对于失效元器件进行的意见检测扫描，根据不同的需要，采用各种测试方式以及各种先进的物理、化学方式进行分析，并结合元器件失效前后的不同情况和有关的技术文件进行分析，来验证报告的失效，确定元器件失效的模式，失效的机理以及造成失效的原因。
二、失效分析的意义
失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义，失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段，发生在产品研制阶段、生产阶段到使用阶段的各个环节，通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的失效产品明确失效模式、分析失效机理，最终明确失效原因。
三、失效分析常见测试内容
1. 无损结构检查，如X-ray、工业CT等；
2. 破坏性结构检查，如切片分析、开盖等；
3. 电参数测试，如IV曲线、容值、感值等；
四、失效分析流程
1.失效背景调查：产品失效现象？失效环境？失效阶段（设计调试、中试、早期失效、中期失效等等）？失效比例？失效历史数据？
2.非破坏分析：X射线透视检查、超声扫描检查、电性能测试、形貌检查、局部成分分析等。
3.破坏性分析：开封检查、剖面分析、探针测试、聚焦离子束分析、热性能测试、体成分测试、机械性能测试等。
4.使用条件分析：结构分析、力学分析、热学分析、环境条件、约束条件等综合分析。
5.模拟验证实验：根据分析所得失效机理设计模拟实验，对失效机理进行验证。
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